應用領域：
新材料研發(fā)
- 陶瓷/復合材料：在無氧環(huán)境下燒結高純度陶瓷（如氮化硅、碳化硅）或制備金屬基復合材料（如鋁基、鈦基）。
- 電池材料：用于鋰電正負極材料（如三元材料、硅碳負極）的均勻混合與熱處理，避免氧化。
- 納米材料：合成納米粉末或量子點，防止顆粒團聚。
冶金工業(yè)
- 合金制備：熔煉高活性金屬（鈦、鋯、稀土合金）或均質化合金成分（如高溫合金）。
- 粉末冶金：金屬粉末的脫氣、燒結及致密化處理。
半導體與電子
- 晶體生長：單晶硅、砷化鎵等半導體材料的可控氣氛熔煉。
- 電子漿料：銀漿、銅漿的真空脫泡與混合。
科研實驗
- 模擬特殊環(huán)境（如太空無氧條件）下的材料行為研究。

技術特點：
1. 多環(huán)境控制
- 真空系統(tǒng)：極限真空可達10⁻³~10⁻⁵ Pa，減少雜質污染。
- 氣氛可選：惰性（Ar、N₂）、還原性（H₂）、反應性（CH₄）氣體靈活切換。
2. 高效攪拌技術
- 攪拌方式：機械攪拌（槳式/螺旋）或電磁攪拌，轉速可調（0~200 rpm）。
- 均勻性：確保熔體或粉末成分、溫度分布均勻（溫差≤±5℃）。
3. 高溫性能
- 溫度范圍：常溫~2000℃（視加熱元件，如鉬絲、石墨可達更高）。
- 控溫精度：±1℃，支持多段程序升溫。
4. 安全與自動化
- 防爆設計：氣體壓力監(jiān)控、泄壓閥保護。
- 智能控制：PLC或觸摸屏界面，可記錄工藝曲線（溫度-時間-氣氛）。
5. 特殊結構設計
- 坩堝材質：耐高溫陶瓷（Al₂O₃、ZrO₂）或石墨，適配腐蝕性熔體。
- 冷卻系統(tǒng)：水冷夾層或快冷模塊，縮短工藝周期。